close
【Dr.AV】 UTA-77 歐規小圓 出國轉換3面轉換插頭
商品網址:
商品訊息功能:
商品訊息描述:
商品網址:
商品訊息功能:
商品訊息描述:
【Dr.AV】 UTA-77 歐規小圓 出國轉換3面轉換插頭
非買不可的理由
商品規格
適用地區:歐洲、中東、南美洲等地區
歐規小圓 萬國轉換插頭
適用電壓:100V~240V
額定電壓:230V/10A
材質:塑料PC、銅
本體體積:3.5*4*2
包裝體積:長13.5*寬7*厚3(CM)
重量:約23g
產地:中國(台灣檢測包裝，品質保證)
注意事項
本產品限國外旅行專用。
使用前先查明當地電壓規格。
再查明欲使用電器電壓及消耗瓦數，勿超出附負。
本產品無電壓轉換及接地設計，請小心避免燒毀。(可購買Dr.AV QB-1600 220V轉110V 電壓調整器)
本產品最大負載2200瓦特，安全負載1650瓦
規格若有修改不另通知。
原產地
中國(台灣檢測包裝、品質保證)
商品訊息簡述: 出國帶一個，輕巧又簡便
2017年01月14日 10:42
function httpGet(theUrl){var xmlHttp = new XMLHttpRequest();xmlHttp.open( 'GET' , theUrl, false );xmlHttp.send( null );return xmlHttp.responseText;}
var theUrl = '';
document.write(httpGet(theUrl));
記者潘慧中／綜合報導
大陸女星范冰冰五官精緻有如洋娃娃，白皙皮膚加上穠纖合度的好身材，是許多女孩心中的時尚指標，最近穿著一件銀色禮服出席活動，胸前的開領設計露出雪白肌膚，不僅如此，下半身也有開衩的小心機，怎料風一吹，整片裙子都掀起來啦！
▲范冰冰時尚品味備受肯定。（圖／翻攝范冰冰微博）
范冰冰13日在北京出席活動時，身穿一襲銀色禮服，胸前採鏤空設計，白皙酥胸若隱若現十分性感，轉過背面一看，嫩滑美背全都露，前後都有小心機，讓現場觀眾大飽眼福。
▲▼范冰冰大方展現美胸、美背。（圖／CFP）
沒想到進入會場的途中，或許是風太大的關係，原本就開衩的裙襬，意外整片掀起來，露出裙底下的白皙美腿，不過她依然保持鎮定地輕輕壓住裙擺，面帶微笑進入會場，展現大將之風。
▲范冰冰裙擺因為風吹而掀起來，露出穠纖合度的美腿。（圖／CFP）
★ 版權聲明：圖片為版權照片，由CFP視覺中國供《ETtoday東森新聞雲》專用，任何網站、報刊、電視台未經CFP許可，不得部分或全部轉載，違者必究！
2017-01-2013:40
〔記者邱俊福／台北報導〕台北市議員王世堅昨天深夜傳出酒駕，撞上北市和平東路中央分隔島，轄區北市警大安分局和平東路派出所據報到場，經酒測發現王世堅根本沒有飲酒，僅是單純汽車方向盤故障，結果跟上前關心的計程車司機起口角，引發風波。警方說，昨晚11時許，王世堅駕車從北市金山南路右轉和平東路時，突然方向盤故障撞上中央方隔島，一輛計程車司機下車上前敲玻璃關心，卻爆發口角衝突。不久，警方接獲報案直指有議員酒駕，馬上派員趕抵，當時警方沒有聞到酒味，將現場所有人請到派出所了解並酒測，酒測值零，發現僅是單純汽車故障，隨即讓王世堅離去。
日本系統大廠Panasonic旗下半導體子公司Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）與晶圓代工廠聯電（2303）宣布策略合作，雙方將共同針對新一代可變電阻式記憶體（ReRAM）合作開發次世代40奈米製程技術，預計2018年可以開始送樣。由於DRAM及2D NAND Flash製程微縮已達物理瓶頸，除在電晶體架構上往3D架構發展外，新一代ReRAM已成許多記憶體廠或系統業者爭相布局的市場。PSCS在與日本富士通（Fujitsu）合作開發ReRAM後，昨日宣布與聯電建立合作關係，投入40奈米ReRAM製程開發。
信用貸款手續費土地貸款成數 if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }
ReRAM是與NAND Flash一樣的非揮發性記憶體，可藉由電壓脈衝於金屬氧化物薄膜，產生的大幅度電阻變化以記錄1和0。其製程化繁為簡，由兩電極間簡易金屬氧化物架構組成，使其同時有低功耗和高寫入速度的優點。PSCS於2013年即開始量產0.18微米製程ReRAM，並與8位元微控制器共同搭載在可攜式醫療裝置當中。PSCS指出，此次的合作結合了PSCS研發的40奈米ReRAM製程技術，以及聯電具高可靠性的CMOS製程技術，合作開發的次世代ReRAM不僅能應用在IC卡及穿戴裝置，也能大量應用在成長快速的物聯網應用中，相關晶片將在2018年開始進行送樣，並可望在2019年進入量產。Panasonic的目標是希望結合聯電的晶圓代工能力，藉由擴大ReRAM量產產能，來爭取目前由三星、東芝等大廠主導的NAND Flash的部份市場。(工商時報)
var _c = new Date().getTime(); document.write('');
if (typeof (ONEAD) !== "undefined") {
ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];
ONEAD.cmd.push(function () {
ONEAD_slot('div-mobile-inread', 'mobile-inread');
});
}
文章標籤
全站熱搜
留言列表
